石墨材料的晶體結(jié)構(gòu)

  石墨材料的晶體結(jié)構(gòu)對(duì)其性能也有重要影響。在電子燒結(jié)封裝過程中，石墨材料需求接受高溫文壓力，因此其晶體結(jié)構(gòu)有必要安穩(wěn)。此外，石墨材料的晶體結(jié)構(gòu)還需求具有杰出的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性，以確保產(chǎn)品的散熱性能和電氣性能。