石墨材料的熱膨脹系數(shù)

石墨材料的熱膨脹系數(shù)對其在電子燒結(jié)封裝過程中的體現(xiàn)具有重要影響。在高溫下，石墨材料的熱膨脹系數(shù)有必要與電子元器件相匹配，以避免因熱膨脹不匹配而導(dǎo)致的產(chǎn)品損壞或性能下降。